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江苏中科智芯集成科技有限公司
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电子/半导体/集成电路· 100-499人·爱上海后花园楼风 B轮

  江苏中科智芯集成科技有限公司(简称中科智芯)作为江苏省级重大产业项目,和徐州市落实国家打造淮海经济区中心城市集成电路与ICT产业基地的典型,于2018年3月公司在徐州经济技术开发区注册成立,目前有中科院微电子所、华进半导体、新潮集团、中科芯韵基金、TCL资本等16家股东,注册资本为21513.94万元。  中科智芯专攻晶圆级封装技术,包括凸点、芯片规模封装、扇出型封装、超薄芯片制备、扇出型系统集成等,为芯片设计、终端用户等客户提供封测技术支持与产品制造。公司于2020年1月有不同产品开始进入量产阶段,目前集产品量产与新技术研发为一体,热忱服务国内外客户。  中科智芯将持续不断地研发特色新型封测技术,努力为国内外芯片设计公司、高端终端用户提供各种全新的封测解决方案,为客户提供优质、高效、可靠的晶圆级封测产品制造的“一站式”服务,并自身逐渐成为全球知名的集成电路封测企业之一。
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融资情况
072022
B轮 1.50亿人民币
投资机构: 恒兴集团 / 新鼎资本 / 浑璞投资
122021
Pre-B轮 未披露
投资机构: 未公开
042021
A+轮 未披露
投资机构: 未公开
092020
A轮 未披露
投资机构: 金浦投资
082019
Pre-A轮 未披露
投资机构: 晶盛机电
072018
天使轮 未披露
投资机构: TCL资本
  
融资时间线